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PCB PCBA金相切片試驗
金相切片是電子行業中最常用的產品內部質量評價方法。廣電計量擁有完整的切片分析測試設備,經驗豐富的切片分析人才,能夠高效準確的提供切片服務。
服務介紹
金相切片,又名切片,cross-section, x-section, 是用特制液態樹脂將樣品包裹固封,然后進行研磨拋光的一種制樣方法,檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數據。是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的制樣手段。
 

資質能力:

通過CNAS認可
 

適用范圍:

金相組織分析;焊點切片檢查;鍍層結構檢查;鍍層厚度測量;內部剖面檢查;失效分析
 

測試標準:

IPC TM 650 2.1.1,GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。
 

試驗項目:

PCBA板外觀檢查(板面腐蝕、電遷移等等)
PCBA無鉛工藝參數評價(潤濕角、空洞、裂紋、IMC等等);
環境試驗后的焊點晶須生長;
芯片引腳鍵合剪切強度;
鍍層厚度、漆膜厚度。
 

照片

         切片制樣                                                                      切割取樣機